機箱外殼的材料應(yīng)用直接影響其散熱性能、結(jié)構(gòu)強度、重量、美觀度以及成本，近年來隨著技術(shù)發(fā)展和環(huán)保需求，材料選擇日趨多樣化。以下是當前主流的機箱外殼材料及其創(chuàng)新應(yīng)用方向：

1. 傳統(tǒng)金屬材料

(1) 鋼材（SPCC/SECC）

特點：成本低、強度高、易沖壓成型，但重量大、易生銹。

應(yīng)用：

主流中低端機箱（如先馬、航嘉基礎(chǔ)款）。

配合防銹鍍層（SECC電解鍍鋅鋼板）提升耐用性。

(2) 鋁合金（6061/5052）

特點：輕量化、天然散熱性好，可陽極氧化著色，但成本較高。

應(yīng)用：

高端電競/工作站機箱（如聯(lián)力LANCOOL III）。

CNC加工一體化框架（如Apple Mac Pro的鏤空設(shè)計）。

(3) 鎂合金（AZ91D）

特點：比鋁合金輕30%，抗沖擊性強，但耐腐蝕性差需表面處理。

應(yīng)用：

軍工/便攜設(shè)備機箱（如部分軍用加固計算機）。

2. 非金屬材料

(1) 工程塑料（ABS/PC）

特點：絕緣、易塑形、成本低，但散熱差、易老化。

應(yīng)用：

前面板裝飾件（如NZXT H系列RGB面板）。

低成本迷你機箱（如Intel NUC外殼）。

(2) 碳纖維復(fù)合材料

特點：強度高、重量極輕（僅為鋼的1/5），但成本昂貴。

應(yīng)用：

超輕量化定制機箱（如賽車模擬器專用機箱）。

局部加強件（如服務(wù)器機箱承重支架）。

(3) 玻璃（鋼化/亞克力）

特點：透光美觀，但脆性大、易留指紋。

應(yīng)用：

側(cè)透面板（如恩杰NZXT H9 Flow的雙面玻璃）。

替代亞克力減少劃痕（高端MOD作品）。

3. 創(chuàng)新材料應(yīng)用

(1) 混合材料結(jié)構(gòu)

金屬+塑料復(fù)合：

內(nèi)部框架用鋼材，外殼覆蓋輕質(zhì)塑料（如酷冷至尊NR200P）。

鋁合金+石墨烯貼層：

提升局部散熱效率（實驗性方案）。

(2) 環(huán)保材料

再生鋁/塑料：

戴爾OptiPlex系列使用海洋回收塑料。

竹纖維復(fù)合材料：

小眾生態(tài)設(shè)計（如Acer Vero環(huán)保概念機箱）。

(3) 功能性涂層

導(dǎo)熱涂層：

機箱內(nèi)壁噴涂高輻射率材料（如Cerakote陶瓷涂層）。

抗菌涂層：

醫(yī)療/教育場景機箱（如銀離子涂層）。

4. 特殊場景材料選擇

應(yīng)用場景 推薦材料 理由

5. 未來材料趨勢

智能材料：

溫變/電致變色材料（外殼隨溫度或電壓改變顏色）。

自修復(fù)材料：

微膠囊化修復(fù)劑自動填充劃痕（汽車漆面技術(shù)遷移）。

納米多孔材料：

兼具隔音和散熱特性（如氣凝膠復(fù)合材料）。

選材關(guān)鍵考量因素

成本：鋼材＜塑料＜鋁合金＜碳纖維。

散熱：鋁合金＞鋼材＞碳纖維＞塑料。

重量：碳纖維＜鎂合金＜鋁合金＜鋼材。

量產(chǎn)工藝：沖壓（鋼/鋁）＞注塑（塑料）＞CNC（高精度金屬）。

材料創(chuàng)新正推動機箱從“功能性容器”向“性能增強載體”轉(zhuǎn)變，未來可能出現(xiàn)更多跨行業(yè)材料融合（如航空航天材料下放）。